明日便是神州秋天新产品发布会的生活了，新闻记者从神舟手机官博掌握到，在明日的新品发布会上即将现身的神州最新款手机事实上便是前不久发布的4g新聪明伶俐雅X55的全新升级。

神州X55这个4g新手机是近期十分受欢迎的一款1000元智能机，因选用了铝钛金属的手机中框，在iPhone 6先发日当日进行的“钢铁直男决不弯”主题活动而一战成名。

铝钛金属是一种重量较轻、耐热、耐寒冷、抗腐蚀，硬实抗压强度抗摔的好材料，一直以来都被运用于航空航天行业，尽管这类材料特性非常好，但因为其成本费要比一般的不锈钢板贵出几十倍，因此再手机上商品中运用的较为少。手机中框主要是在手机遭遇挤压或施力的状况下对手机上的一种立即维护，像iPhone 6这类选用铝合金型材机壳，要是没有铝钛金属这类充足硬实的材料开展维护，也很可能在暴力行为下立即掰弯。

如今，依据神舟手机官博上的叙述，明日将发布X55升级版，我冒昧猜想应该是系统配置层面的升級了。神州X55在千元级其他新手机之中已经是引领者，配用联发科MT6592八核处理器，默认设置cpu主频1.7GHz，为了更好地完成对4g互联网的适用，神州X55运作的MT6592添加了联发科MT6290 4g基带芯片，适用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM互联网;运行内存层面，配置了2GB RAM 16GB ROM，运作的是Android 4.4.2版本号系统软件，5.5寸大屏幕，监控摄像头为1300万 五百万清晰度组成。

神州明日即将公布的X55升级版，除开硬件配置层面会出现升級外，价钱层面会怎样呢？一起希望吧。