智能手机除了向“更高、更快、更大”发展外，也在往“更薄”的方向在发展。所谓的超薄，只是一个概念的统称，大多数来讲，一般机身厚度不足10毫米的手机就可以称之为超薄手机。手机厂商们对于“超薄”的追求是无极致的，而消费者对“超薄”也是保持着喜闻乐见的态度，小编为大家介绍几款7毫米内超薄手机，感兴趣的朋友可以关注一下。

华为P9

华为P9使用全金属一体机身，机身厚度6.95毫米，正面采用5.2英寸2.5D弧面屏，分辨率为1920x1080像素的FHD级别。搭载麒麟955八核2.5GHz处理器，3GB RAM+32GB ROM内存组合，运行基于Android 6.0深度定制的EMUI系统，同时内置3000mAh的电池。

华为P9机身背部设有1200万像素双镜头，包含双色温补光灯，及其对应的800万像素前置镜头。支持双卡双待，搭载指纹识别功能，并支持移动、联通、电信全网通，支持9V2A快充技术。

参考价格：3188元

OPPO R9

OPPO R9采用了一体化全金属机身设计，机身厚度6.6毫米，更加轻薄，通过细腻的打磨工艺提升手感，拥有1.66毫米超窄边框。配备5.5英寸1080p屏幕，搭载联发科 MT6755八核64位处理器，4GB运行内存和64GB存储空间，支持最高128GB的MicroSD卡扩展，电池容量为 2850毫安时，并且正面指纹识别，支持指纹支付，支持VOOC闪充。

OPPO R9整机的边角部分更加圆润，摄像头也由R7的方形改为了圆形，配备1600万像素臻美自拍前置镜头+1300万像素后置镜头，前置镜头支持美颜4.0、F/2.0光圈，后置镜头支持PDAF相位对焦。

参考价格：2499元

TCL 750

TCL 750机身厚度6.95毫米，搭载5.2英寸1080P全高清负向液晶屏，配合精致的双面2.5D弧度玻璃，画面表现更清晰。内置Helio P10处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM，选用后置指纹模组，并支持指纹自学习等实用功能，支持双卡双待全网通网络，支持4G+，满足用户需求。

TCL 750采用800万像素前置相机+1600万像素三星主摄像头，拥有F2.0大光圈，配上双色温闪光灯，更有急速的PDAF相位检测自动对焦技术，可实现0.2秒运动抓拍、0.9秒熄屏快拍，以及HDR逆光人像等多重功能和效果。内置33套Pose美姿模型，按照指示即可轻松拍出靓丽大作。

参考价格：1993元

金立S6

金立S6机身厚度6.9毫米，加入了铝合金一体化的金属机身，采用5.5英寸三星Amoled屏，搭载的是64位8核CPU，辅以3GB运行内存+32GB存储空间，支持128GB机身容量扩展，可自由存储更多内容。电池容量达到3150mAh，自带节电技术以及功耗管理模式。接口方面则新加入了正反接入的USB Type-C。

金立S6还配备了1300万像素F2.0后置摄像头，支持无损变焦、相位对焦，在对焦速度以及抓拍方面具备一定的优势。拍摄功能方面支持一键擦除路人等，另外金立也设立了一个Image+，里面集成了更多好玩的拍摄应用。

参考价格：1699元

vivo X6S Plus全网通

vivo X6S Plus机身厚度6.85毫米，延续了前作的外观设计，手机机身依然为特制铝镁合金一体成型，使用了一块分辨率为1920×1080像素的5.7英寸OLED屏幕，vivo X6S Plus全网通改用高通骁龙652八核处理器，最高主频为1.8GHz，内置四颗A72核心和四颗A53核心，并配备Adreno 510图形处理器。内置3000mAh电池。

vivo X6S Plus全网通加入了后置指纹识别。它采用Touch式360°指纹识别，熄屏解锁速度快至0.4秒，亮屏解锁快至0.2秒。vivo X6S Plus全网通利用Trustzone技术，将指纹信息存放在独立、安全的区域中。用户享受便捷的同时，也无需担心指纹信息的安全。

参考价格：2798元

三星Galaxy C7

三星Galaxy C7拥有5.7英寸Super AMOLED的FHD全高清屏幕，机身超薄仅6.8毫米，搭载主频为2.0GHz的八核处理器，配置高通骁龙625处理器，辅以Adreno 506 GPU，配备4GB内存，32/64GB存储空间，后置1600万像素+前置800万像素组合，运行安卓6.0系统。

该机也继承了Galaxy C系列的核心优势，如全金属一体化超轻薄机身采用业界领先的0.45微米喷砂处理，支持支付宝一指秒付功能。电池容量却达到3300mAh，并且搭载了急速充电与超级省电模式，续航能力大幅增强。

参考价格：2599元